カンファレンス
●ET2014 受講者数 12,615 名 ●ET2014 プログラム数 127 セッション
（プライベートカンファレンスを含む）
基調講演
展示会のテーマに関連する産業会のトップ企業 からキーパーソンを招聘し、各テーマに沿った将 来展望を語ります。
ET2014ではNTTデータ、トヨタIT開発センタ ー、パナソニック 他、全5社にご登壇頂きました。
出展社プレゼンテーション
出展社のニーズに合わせた3種類の出展社プレゼン枠をご用意しております。企業PRの機会としてご活用ください。 詳細は別紙のサポートプログラムをご覧ください。
特別講演
官学の各分野から講演者を招き、業界動向 や技術課題を取り上げます。
ET2014では経済産業省、東京大学 坂村教 授、名古屋大学 高田教授 他、全4名の教授 が登壇されました。
招待講演
組込み業界のトップ企業が業界の将来展望 について語ります。
ET2014では日本マイクロソフトにご講演頂 きました。
テクニカルセッション
業界のトップレベルの技術者や専門家、大型プロ ジェクトのリーダーが技術動向をレクチャーする、 学べるセミナーです。
ET2014では、ISO26262、車のサイバーセキュ リティ、Linuxプラットフォーム開発、Wi-SUN等 をテーマとして取り上げました。
スペシャルセッション
業界団体、技術普及団体などによる 最新の技術情報セッションです。 ET2014では、人間中心設計、派生 開発推進協議会など６団体が講演 しました。
専門技術トラック
■アナログスキルアップトラック
■プログラマブル・デバイストラック
■設計・検証ツールトラック
■EDAトラック
※その他エネルギー、ロボット、アグリ等、応用分 野に特化したテーマトラックを実施予定！
パネルセッション
組込み業界に求められている技術やサービスなどをテーマとして取り上げ、各分野の技術者や専門家たちが熱い議論を繰り広げます。
IoT技術にフォーカスした新規展示会＆カンファレンス
同時開催
決定！
主 催 ： 一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA） 後 援 ： YRP研究開発推進協会
企画・推進 ： 株式会社ICSコンベンションデザイン
エンジニアリング システム
セーフティ
トレーサ ビリティ
半導体/ IPコア センサー
ミドルウェア OS/ コンパイラ/
デバッガ
検証機器 計測/ コンピュータ ボード
フォント RFID/
ICタグ
設計開発サービス要求/ 画像認識 安全分析ツール
フォームプラット
EDA M2M
標準認証国際 ネットワーク無線
モデルベース 設計 品質検証ツール
ビリティユーザ
（Internet of Things）
IoT
ビッグデータ
品質検証
セキュリティ
クラウド ウエアラブル モバイル＆
成 長 分 野
Embedded Technology
モティブ オート
エネルギー スマート
ヘルスケア デジタル
ロボティクス
交通システム
航空・宇宙 スマート工場
スマート アグリ
Embedded Technology 2015コンセプト
イノベーション 技術
前回実績
来場者分析
●出展品目
▼ハードウェア・ソリューション
CPU／MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP／ASIC、メモリモジュール、SSD、IPコア、FPGA／PLD、メディア プロセッサ、アナログIC（電源用、A/D、D/A等）、パワー半導体、有線/無線ネットワーク（WiFi、Bluetooth、ZigBee等）、 通信インタフェース（HDMI、USB等）、NFC、RFID/ICタグ、MEMS、ラック/ソケット、ROM/Flashプログラミング装置、 組込みプラットフォーム、ボード・コンピュータ、産業用PC、タッチパネル・ディスプレイ、その他
▼ソフトウェア・ソリューション
リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、コーデック、組込みフォント、組 込みデータベース、セキュリティ関連（アンチウィルス、暗号、認証等）、ユーザビリティ関連ソリューション、その他ソフト ウェアIP、ソフトウェア部品
▼開発環境・ツール
開発支援ツール、言語系（C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブラ等）、デバッグツール（エ ミュレータ、デバッガ、シミュレータ等）、ICE、エミュレータ、デバッガ、マイコンCASE、シミュレータ、統合開発環境、計測機 器（オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等）、LSI設計／検証ツール、システム設計ツール、プリント基板設 計ツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール、品質管理ツール、テスト・検証サービス、EDAツール、その他
▼インテグレーション／デザインサービス／関連企業・団体
受託開発/コンサルティング、品質検証サービス、ROM/Flashプログラミングサービス、大学/研究機関、地方自治体/地域 活動団体、標準化・技術普及団体、出版、教育/人材育成、人材派遣、その他
●ETアワード
組込み業界の発展と国内産業の競争力 向上に寄与する、優れた組込み製品や技 術、ソリューション（サービス）を発掘し、 その成果や功績を国内外に広く顕彰す るための企画です。
応用分野を意識した製品、技術、ソリュ
ーション、活動を出展社から募集し、審査委員会により優秀賞を決定します。 会期2日目の19日（木）［予定］に、展示会場内で表彰式を行います。
●ETフェスタ
来場されたすべての方々と、アルコールや軽 食を口にしながら、気軽に情報交換をして いただける、ET恒例の企画です。 各出展社様にも地ビール、地酒、ワインなど 思い思いのドリンクやおつまみをご用意い ただいています。他の展示会では得られな
い、来場者との有意義なコミュニケーションにご活用ください。
展示会
会 期 : 2015年 11月18日（水）∼20日（金）10:00∼17:00 ※19日（木）は18:00まで
会 場 : パシフィコ横浜
主 催 : 一般社団法人 組込みシステム技術協会（JASA）
企画・推進 : 株式会社 ICS コンベンションデザイン
同 時 開 催 : IoT Technology 2015／IoT総合技術展
開催概要
●来場者数
22,507 名
●出展社数
364 社・団体
●小間数
756 小間
進化する組込み技術！成長分野を支える最先端技術とソリューションをアピール
官公庁/自治体/ 公的機関・関連団体 1.6% 建設・ハウスメーカー 0.5%
エネルギー関連 1.2% 医療関連 1.6%
農業関連 0.1%
商社・販売 6.0%
大学・教育・ 研究機関 3.8%
製品開発・設計・ 研究・企画
［ソフト］ 29.2% 製品開発・設計・ 研究・企画
［ハード］ 19.0%
製品開発・設計・研究・企画［システム］ 10.4% 製品開発・設計・研究・企画［その他］ 3.9% 製造・生産・
品質管理 2.7%
営業・営業技術 23.2% マーケティング・ 広報 4.9%
経営管理 4.4% 教育・人事 1.7%
総務・庶務 0.6%
半導体デバイス・ 電子部品・ 機構部品 23.2%
家電・AV・ アミューズメント 5.6%
通信機器 8.0%
機械・精密・計測機器 10.2% その他電子・電気機器 10.1% 輸送用機器関連・
交通サービス 2.4%
SI・ソフトウェア・ システムハウス 17.2% カーエレクトロニクス
4.5% 通信サービス/ ネットワーク関連 4.0%
◎来場者の業種 ◎来場者の職種
目的意識の高い技術者、マネジメント層を中心にご来場いただいています!!
単列小間（1∼3小間） 一般：
464,400
円（税込） 会員：410,400
円（税込） 複列小間（4小間以上） 一般：442,800
円（税込） 会員：388,800
円（税込）一般：
259,200
円（税込） 会員：216,000
円（税込）※会員とは一般社団法人 組込みシステム技術協会の会員企業を指します。
※変則形状（四辺形以外）は原則としてお受けできません。
※ベンチャービレッジ／設計開発サービスゾーンの出展料には統一されたデザインの パッケージブースの料金が含まれています。
●小間仕様
○他社の出展スペースと隣接する場合は、連接面に基礎壁面を設置いたします。
○10小間以上は単独の島小間となり壁面は設置されません。
通常出展 1小間（3m 3m＝約9㎡） ベンチャービレッジ／設計開発サービスゾーン 1小間（2m 2m＝約4㎡）
●出 展 料
〒220-0012 横浜市西区みなとみらい1-1-1
会場： パシフィコ横浜
＜申込方法＞
別紙の出展申込書に必要事項をご記入・ご捺印の上、事務局にお送りください。
（※1）ただし、定数になり次第締め切らせていただきます。
（※2）出展要項および出展サポートプログラム詳細についての説明、会場仕様と小間割、ワークショップ／
オープンステージプレゼンテーション時間割抽選などを行います。
2015年2∼5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月
16-1718-20 出展申込締切日★
6月30日（火）
（※1） ★ 出展料入金期日
7月31日（金）
★出展申込受付 出展説明会（※2）／★ 出展社専用 Webサイト開設
8月下旬
来場案内配布★ 10月上旬
搬 入 ・ 設 営
日
展 示 会 開 催
■ICSビジネスマッチング・システム
■来場案内セット／ポスターの無料配布
■公式ホームページへの出展社情報掲載
■特別招待者プログラム
■出展社専用Webサイト
■新規出展社をホームページで紹介
■公式ホームページへの出展社プレスリリース 掲載／プレスルームへの資料設置
■来場者プレゼント協賛
■公式ホームページでの新製品／ 小間内プレゼンテーション／デモ紹介
◎出展社セミナー
■プライベートカンファレンス
1日単位で開催可能な独自セミナーの実施をサポート （アネックスホールまたは会議センターをご提供）
■オープンステージプレゼンテーション
展示会場内のメインステージをご提供（1ステージ20分）
■ワークショップ
展示会場内の特設会場をご提供（1ステージ45分）
◎記者発表
■新製品発表記者会見
報道関係者を対象にした新製品発表の会場をご提供 （会期初日のみ）
◎会場広告
■コンコースバナー
■柱巻き看板広告
■エスカレータ上部バナー
■クイーンズ橋街路灯フラッグ
■会場案内図＆会場入口案内掲示板広告
■ラウンジプロモーション
■スタンプラリー
■ロゴ入りネックストラップ
■ロゴ入りエコバッグ
◎ネット広告
■公式ホームページバナー
■メール配信「ET Mail News」での出展社広告配信
ベーシック［無料］ （予定） オプション［有料］ （予定）
○出展スペース
○サイドパネル・バックパネル
○展示台（W：1,970mm D：1,000mm H：900mm）
○スライドドア付
○社名板表示（黒文字・角ゴシック体） 1 小間の図
○電源工事
（2口コンセント（100V/500W） 1カ所） ※電気使用料含む
○蛍光灯○パンチカーペット
●小間仕様
＜参考＞通常出展パッケージブース（有料）
事務局では、出展社の皆様の出展サポートとして、低コストのパッケージブースプラン及 び、各展示用レンタル備品をご用意しております。皆様の出展のご検討とあわせまして、 出展費用算出のご参考としてご確認ください。
○パラペット 一式
○パンチカーペット 9㎡
○社名サイン 一式
○蛍光灯40W ２灯
○パイプイス １脚
○受付カウンター １台
○展示台2890 495 900 一式
○アーム付スポットライト100W ３灯
○２口コンセント（500Ｗ） １個
○一時側幹線工事費用 １ＫＷ スタンダードプラン １小間（3m 3m 高さ2.7m）
セット価格：￥108,000（税込）
※ベンチャービレッジ／設計開発サービスゾーンの小間形状は、パッケージに含まれてい るもののみといたします。別途、特別装飾を行うことはできません。
出展効果を最大限に高めるサポートプログラムを多数ご用意いたします。 ※各プログラムの詳細については「出展サポートプログラムのご案内」をご参照ください。
出展要項
出展サポートプログラム
開催までのスケジュール
申 込 期 限 2015 年 6 月 30 日（火） ・ 出展料入金期日 2015 年 7 月 31 日（金）
貴社ブースへの来場者誘導から出展社セミナー、記者発表の会場提供までサポート
公式サイト
http://www.jasa.or.jp/et/
TEL.03-3219-3563 FAX.03-3219-3628 e-mail:[email protected]
Embedded Technology 事務局
お申し込み
お問い合わせ 〒101-8449 東京都千代田区猿楽町1-5-18 千代田ビル
※会員とは一般社団法人 組込みシステム技術協会の会員企業を指します。
※出展料の入金期日は７月３１日（金）となります。
※上記の他にも小間数に応じた多様なデザインをご用意しております。
2 小間の図
社名板
社名板
蛍光灯
サイドパネル 蛍光灯
サイドパネル バックパネル
パンチカーペット コンセント
コンセント コンセント
展示台 展示台
パンチカーペット
